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AMD未来3年发展方向新联接架构与DDR

发布时间:2019-04-11 10:40:08

AMD是目前世界上第二大的桌面x86处理器生产商,近他们计划推出一系列加强型的多核处理器,这些处理器支持内建DDR3内存控制器,初始平台支持单系统安装8块物理芯片。

到2008年,AMD准备推出所谓的直联结构(Direct Connect architecture)2.0版本,这款崭新的内联结构能够提升同一芯片中处理器和处理引擎互连的性能,而且可以使系统支持超过8个处理器同时相连而无需另外的芯片组设备。据悉,这个结构能轻松加入到32位系统中。

另外水晶棺材供应
,AMD和它的基础构件合作伙伴们打算大力开发DDR3内存技术,首先出现的相关样本会在2007年浮出水面真空低温干燥柜
,而款面向消费者的DDR3产品,比如Athlon 64和Sempron等系列,相信会按照AMD原计划于2008年发布。

早些时候也有媒体报道,AMD计划将四核芯片、Hyper-Transport 3.0内联协议、拓展的AMD 64指令系统和添加了FB-DIMM支持的服务器处理器一举在2007年推向市场。

说了那么多远景计划,该说说短期内的了。近AMD的芯片会有诸如双通道DDR2内存支持、虚拟和安全性能的加强和更高的热量、功率管理等功能出现。相信带这些技术的AMD芯片会在06年就跟大家见面了。

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